概述

特征

清洗具有小型化图案且损伤少的晶片 将

超声波叠加在石英振动体上以清洗
半导体晶片。通过化学液体将超声波振动从石英振动体传播到半导体晶片，清洗接触区域的化学溶液。并利用其加速度去除表面的污垢。
实现对半导体晶片的损伤少的清洁清洗
与化学物质接触的部分使用石英，与使用橡胶材料的设备（如填料）相比，可以进行清洁清洗，不会产生橡胶的溶出或磨损。
■由于具有振动器冷却功能，通过使用气体（氮气等）冷却振动器，可以稳定地连续运行而不会产生频率波动。
此外，通过冷却，温度不会突然变化，寿命长。

用法

去除抗蚀剂残留物
磨边后，灰化后去除聚合物
栅电极清洗
CMP后清洗

规格

■ 振荡器

●可变输出范围：0W 至 12W（振动器的允许输入：当使用空气吹扫冷却振动器时，持续 10W）
●使用环境：温度：15 至 35°C，湿度：10 至 85%
●外部驱动器触点额定值：超声波振荡控制（控制侧） 接点输入：DC12V 16mA 以上
　警报输出（本装置） 接点容量：DC24V 0.5A
附属电缆：电源线（2m for 100V/3m for 200V），控制线（5m）x4

■ 振动体

●液体温度范围：20～50℃
●振动器：PZT
●材质：振动体：石英玻璃，包装：硅橡胶，外壳：PCTFE
●线长：输出线1.5m+连接线3.5m
●空气吹扫用接头：兼容管子（外径φ6）